По словам г-на Лусо, осенью Seagate представит клиентские гибридные диски третьего поколения. Толщина их корпуса составит 7 мм, благодаря чему они смогут использоваться в том числе в ультрабуках.

В гибридных накопителях традиционный винчестер дополнен флеш-микрочипом. Устройства анализируют процесс передачи данных и перемещают часто используемую информацию во флеш-память. За счёт этого существенно повышается производительность.

Кроме того, до конца года компания намерена начать поставки образцов гибридных накопителей корпоративного класса. Такие диски, предположительно, получат интерфейс Serial Attached SCSI (SAS), а скорость вращения шпинделя составит 10 000 об/мин. По всей видимости, в накопителях будет использоваться флеш-память NAND, изготовленная по технологии одноуровневых ячеек (SLC).